창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX692CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX692CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX692CP | |
| 관련 링크 | MAX6, MAX692CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X7S1A225M080AE | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X7S1A225M080AE.pdf | |
![]() | VJ0805D5R1DXCAC | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R1DXCAC.pdf | |
![]() | AZ16000003 | 16MHz ±10ppm 수정 10pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AZ16000003.pdf | |
![]() | 68HC7055BD32P | 68HC7055BD32P MC DIP | 68HC7055BD32P.pdf | |
![]() | S11MD9 | S11MD9 SHARP DIP-6 | S11MD9.pdf | |
![]() | DC0804-2R2 | DC0804-2R2 HZ SMD or Through Hole | DC0804-2R2.pdf | |
![]() | XACT89110GFH | XACT89110GFH TIS Call | XACT89110GFH.pdf | |
![]() | HDL4F42RNW526-88 | HDL4F42RNW526-88 HITACHI BGA | HDL4F42RNW526-88.pdf | |
![]() | CZB1JSTTD421P | CZB1JSTTD421P koa B | CZB1JSTTD421P.pdf | |
![]() | LXT384LB | LXT384LB LXT QFP | LXT384LB.pdf | |
![]() | MAX1452AEE+T | MAX1452AEE+T MAX l | MAX1452AEE+T.pdf |