창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX691CPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX691CPD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX691CPD | |
| 관련 링크 | MAX69, MAX691CPD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD03YD105KAB2A | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD03YD105KAB2A.pdf | |
![]() | SIT3808AC-C3-33EE-65.016000Y | OSC XO 3.3V 65.016MHZ OE | SIT3808AC-C3-33EE-65.016000Y.pdf | |
![]() | DMB53D0UV-7 | MOSFET NMOS+NPN TRANS SOT-563 | DMB53D0UV-7.pdf | |
![]() | 10104997-M0C-20DLF | 10104997-M0C-20DLF FCI SMD or Through Hole | 10104997-M0C-20DLF.pdf | |
![]() | TISP4290F3SL | TISP4290F3SL Power SIP-2 | TISP4290F3SL.pdf | |
![]() | CBB22 683J630V | CBB22 683J630V ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 683J630V.pdf | |
![]() | EBMS2012A-260 | EBMS2012A-260 HY SMD or Through Hole | EBMS2012A-260.pdf | |
![]() | CDRH2D18/LD-6R8NC | CDRH2D18/LD-6R8NC SUMIDA SMA | CDRH2D18/LD-6R8NC.pdf | |
![]() | VKN1766-A-T | VKN1766-A-T YOKOWO SMD or Through Hole | VKN1766-A-T.pdf | |
![]() | MSP3400C C8 | MSP3400C C8 MICRONAS DIP-52 | MSP3400C C8.pdf | |
![]() | LC132A | LC132A TI SSOP-14 | LC132A.pdf | |
![]() | EMP7064QC100-15 | EMP7064QC100-15 ORIGINAL QFP | EMP7064QC100-15.pdf |