창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX691AEWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX691AEWE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX691AEWE | |
관련 링크 | MAX691, MAX691AEWE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-24.000MAHV-T | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-24.000MAHV-T.pdf | |
![]() | 71216 | 71216 IDT QFP | 71216.pdf | |
![]() | HD64F7044TE20 | HD64F7044TE20 HIT QFP | HD64F7044TE20.pdf | |
![]() | TGL41-27A | TGL41-27A CENTRAL 1Wr-27v | TGL41-27A.pdf | |
![]() | MCP602ISN | MCP602ISN MIC SOP8 | MCP602ISN.pdf | |
![]() | TDH6300-I/P | TDH6300-I/P MICROCHIP DIP | TDH6300-I/P.pdf | |
![]() | RS2-1200-J0 | RS2-1200-J0 ORIGINAL SMD or Through Hole | RS2-1200-J0.pdf | |
![]() | MBM29F080-12 | MBM29F080-12 FUJITSU SOP44 | MBM29F080-12.pdf | |
![]() | NJM3414E | NJM3414E JRC SOP | NJM3414E.pdf | |
![]() | 6099000690+ | 6099000690+ MOLEX SMD or Through Hole | 6099000690+.pdf | |
![]() | V2272 | V2272 TI MSOP8 | V2272.pdf | |
![]() | DAC1408ADC | DAC1408ADC FSC CDIP16 | DAC1408ADC.pdf |