창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX68809REUR-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX68809REUR-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX68809REUR-T | |
관련 링크 | MAX68809, MAX68809REUR-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HKQ04023N9C-T | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 240mA 350 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04023N9C-T.pdf | ||
AT1206CRD0744R2L | RES SMD 44.2 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0744R2L.pdf | ||
SFR25H0001203JA500 | RES 120K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001203JA500.pdf | ||
RNF14BTD6K42 | RES 6.42K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD6K42.pdf | ||
LTBRZ | LTBRZ LINEAR MSOP8 | LTBRZ.pdf | ||
100166F* | 100166F* S/PHI CDIP24 | 100166F*.pdf | ||
ADC806AM | ADC806AM BB DIP | ADC806AM.pdf | ||
HFE7/005-2HS | HFE7/005-2HS HGF SMD or Through Hole | HFE7/005-2HS.pdf | ||
TC74F374SJ | TC74F374SJ TOSHIBA SOP | TC74F374SJ.pdf | ||
GS9005BCPJ | GS9005BCPJ GNM Call | GS9005BCPJ.pdf | ||
SMZJ3702A | SMZJ3702A Microsemi DO-214AA | SMZJ3702A.pdf | ||
JS2-00100800-16-8P | JS2-00100800-16-8P MITEQ SMD or Through Hole | JS2-00100800-16-8P.pdf |