창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6809REUR+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6809REUR+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6809REUR+T | |
관련 링크 | MAX6809, MAX6809REUR+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PBRC3.68HR10X000 | 3.68MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 30pF ±0.3% -40°C ~ 85°C Surface Mount | PBRC3.68HR10X000.pdf | |
![]() | RT0603WRE074K3L | RES SMD 4.3KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE074K3L.pdf | |
![]() | 43F1K1E | RES 1.1K OHM 3W 1% AXIAL | 43F1K1E.pdf | |
![]() | UCC2808D-1G4 | Converter Offline Push-Pull Topology 1MHz 8-SOIC | UCC2808D-1G4.pdf | |
![]() | UPB1006GS-E1 | UPB1006GS-E1 ORIGINAL SSOP | UPB1006GS-E1.pdf | |
![]() | BMS3003 | BMS3003 S SMD or Through Hole | BMS3003.pdf | |
![]() | SPS-HA606 | SPS-HA606 SAMSUNG QFN | SPS-HA606.pdf | |
![]() | XCDAISY-FGG676 | XCDAISY-FGG676 XILINX original | XCDAISY-FGG676.pdf | |
![]() | XC2S100 TQ144 | XC2S100 TQ144 XILINX QFP | XC2S100 TQ144.pdf | |
![]() | SYL-0J226M-RA | SYL-0J226M-RA ELNA SMD | SYL-0J226M-RA.pdf | |
![]() | M30802MC-A20GPU5 | M30802MC-A20GPU5 RENESAS QFP | M30802MC-A20GPU5.pdf | |
![]() | OZ272G | OZ272G MICRO SOP | OZ272G.pdf |