창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX67MAS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX67MAS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX67MAS | |
| 관련 링크 | MAX6, MAX67MAS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KSD603 | KSD603 GS SMD or Through Hole | KSD603.pdf | |
![]() | 35MB120A | 35MB120A IOR D-34A | 35MB120A.pdf | |
![]() | MSCDRI-6D28-1R0N-EG | MSCDRI-6D28-1R0N-EG ORIGINAL SMD or Through Hole | MSCDRI-6D28-1R0N-EG.pdf | |
![]() | K4V1G323PE-XGDP | K4V1G323PE-XGDP SAMSUNG TBGA | K4V1G323PE-XGDP.pdf | |
![]() | GR1G-TR | GR1G-TR GOOK-ARK SMA | GR1G-TR.pdf | |
![]() | 53468-2017 | 53468-2017 MOLEX SMD or Through Hole | 53468-2017.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 24B | RLZ TE-11 24B ROHM SMD | RLZ TE-11 24B.pdf | |
![]() | BFP105 | BFP105 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFP105.pdf | |
![]() | CED3070 | CED3070 CET TO-251 | CED3070 .pdf | |
![]() | UPD23C16000W360 | UPD23C16000W360 NEC SOP44L | UPD23C16000W360.pdf | |
![]() | KAP29WN00F-BWEW | KAP29WN00F-BWEW SAMSUNG FBGA | KAP29WN00F-BWEW.pdf |