창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX679CSE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX679CSE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX679CSE | |
관련 링크 | MAX67, MAX679CSE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJC475K035RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2.2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC475K035RNJ.pdf | |
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![]() | SRX6850E | SRX6850E PER COIL | SRX6850E.pdf | |
![]() | KMPC8241LZP166D | KMPC8241LZP166D Freescale BGA | KMPC8241LZP166D.pdf | |
![]() | LC4256V-5F256B-751 | LC4256V-5F256B-751 LATTICE BGA | LC4256V-5F256B-751.pdf | |
![]() | HUF75307D3S-NL | HUF75307D3S-NL FAIRC TO-252(DPAK) | HUF75307D3S-NL.pdf | |
![]() | HP814 | HP814 HP DIP | HP814.pdf | |
![]() | mcp1827s-3302e | mcp1827s-3302e microchip SMD or Through Hole | mcp1827s-3302e.pdf | |
![]() | MMUN2131 | MMUN2131 ON SOT-23 | MMUN2131.pdf |