창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX675ESAW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX675ESAW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX675ESAW | |
관련 링크 | MAX675, MAX675ESAW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D361MXBAJ | 360pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361MXBAJ.pdf | ||
DHSF44D332ZR2B | 3300pF 20000V(20kV) 세라믹 커패시터 Z5U 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.047" Dia(52.00mm) | DHSF44D332ZR2B.pdf | ||
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LX223 | LX223 ORIGINAL SMD or Through Hole | LX223.pdf | ||
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BSP123 L6327 | BSP123 L6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSP123 L6327.pdf | ||
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J115 | J115 ORIGINAL TO-3P | J115.pdf | ||
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UPD5556GE1 | UPD5556GE1 NEC SMD or Through Hole | UPD5556GE1.pdf |