창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX675ESA =8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX675ESA =8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX675ESA =8 | |
관련 링크 | MAX675E, MAX675ESA =8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3741XALR | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XALR.pdf | |
![]() | 2474R-31L | 330µH Unshielded Molded Inductor 740mA 650 mOhm Max Axial | 2474R-31L.pdf | |
![]() | CRCW121016R9FKEAHP | RES SMD 16.9 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW121016R9FKEAHP.pdf | |
![]() | M5550-FA012HXP | M5550-FA012HXP EMC SMD or Through Hole | M5550-FA012HXP.pdf | |
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![]() | MSM6260-0-432NSP-TR | MSM6260-0-432NSP-TR QUALCOMM BGA | MSM6260-0-432NSP-TR.pdf | |
![]() | 5-1437213-9 | 5-1437213-9 TYCE SMD or Through Hole | 5-1437213-9.pdf | |
![]() | SZM-354ETI | SZM-354ETI ZILOG DIP42 | SZM-354ETI.pdf | |
![]() | S20S30A | S20S30A MOSPEC TO-263-3 | S20S30A.pdf | |
![]() | XC61AC4302PRE3 | XC61AC4302PRE3 TOREX SOT-89 | XC61AC4302PRE3.pdf | |
![]() | LM117H/883/NOPB | LM117H/883/NOPB NS TO-39 | LM117H/883/NOPB.pdf | |
![]() | NLB402 | NLB402 RFMD SMD or Through Hole | NLB402.pdf |