창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6719UTTZD3+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6719UTTZD3+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6719UTTZD3+T | |
관련 링크 | MAX6719UT, MAX6719UTTZD3+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UBY1V752MHL | 7500µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 18 mOhm @ 100kHz 3000 Hrs @ 135°C | UBY1V752MHL.pdf | |
![]() | 445A25L24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25L24M57600.pdf | |
![]() | 8859CPNG6A89(HAIER8859B-V1.0) | 8859CPNG6A89(HAIER8859B-V1.0) HAIER DIP-64 | 8859CPNG6A89(HAIER8859B-V1.0).pdf | |
![]() | K9LBG08U0M | K9LBG08U0M SAMSUNG TSOP | K9LBG08U0M.pdf | |
![]() | FS01B2 | FS01B2 LTEM BGA | FS01B2.pdf | |
![]() | CS15-E2GA472MYVSA | CS15-E2GA472MYVSA TDK SMD or Through Hole | CS15-E2GA472MYVSA.pdf | |
![]() | 11FB-06 | 11FB-06 YDS SMD or Through Hole | 11FB-06.pdf | |
![]() | LTC2250CUH#PBF | LTC2250CUH#PBF LT QFN-32 | LTC2250CUH#PBF.pdf | |
![]() | MMBZ10VALTIG | MMBZ10VALTIG ON SMD or Through Hole | MMBZ10VALTIG.pdf | |
![]() | MBG 024 | MBG 024 ORIGINAL BGA | MBG 024.pdf | |
![]() | SG1731BJ/883 | SG1731BJ/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG1731BJ/883.pdf | |
![]() | CMKD6263 | CMKD6263 CENTRAL SOT-363 | CMKD6263.pdf |