창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6713REXS+T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6713REXS+T10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6713REXS+T10 | |
| 관련 링크 | MAX6713RE, MAX6713REXS+T10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0224010.HXUP | FUSE GLASS 10A 125VAC 2AG | 0224010.HXUP.pdf | |
![]() | 031302.5HXP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 3AB 3AG | 031302.5HXP.pdf | |
![]() | UF3710L | UF3710L UTC SMD or Through Hole | UF3710L.pdf | |
![]() | B41851F5228M008 | B41851F5228M008 EPCOS DIP | B41851F5228M008.pdf | |
![]() | 2SD2394G | 2SD2394G ROHM TO-220F | 2SD2394G.pdf | |
![]() | 041816CXLBA | 041816CXLBA IBM BGA | 041816CXLBA.pdf | |
![]() | RO3073A-11 | RO3073A-11 RFM SMD or Through Hole | RO3073A-11.pdf | |
![]() | M36L0R8060B3ZAQ | M36L0R8060B3ZAQ STM BGA | M36L0R8060B3ZAQ.pdf | |
![]() | ACLS1608-8R2 M | ACLS1608-8R2 M HONGYE SMD or Through Hole | ACLS1608-8R2 M.pdf | |
![]() | MIC6315-44D3U | MIC6315-44D3U MICREL SOT143 | MIC6315-44D3U.pdf | |
![]() | X1526 | X1526 china SMD or Through Hole | X1526.pdf | |
![]() | CX20501-12P | CX20501-12P MNDSPEED BGA | CX20501-12P.pdf |