창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX67090UB+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX67090UB+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX67090UB+ | |
| 관련 링크 | MAX670, MAX67090UB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS360T33IDT | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS360T33IDT.pdf | |
![]() | LH1701-2R | AC/DC CONVERTER | LH1701-2R.pdf | |
![]() | AA0402FR-071K8L | RES SMD 1.8K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-071K8L.pdf | |
![]() | 942H-1A-3DS | 942H-1A-3DS HSINDA SMD or Through Hole | 942H-1A-3DS.pdf | |
![]() | PAL20RA10CJS | PAL20RA10CJS ORIGINAL SMD or Through Hole | PAL20RA10CJS.pdf | |
![]() | CL55A106KB | CL55A106KB SAMSUNG SMD | CL55A106KB.pdf | |
![]() | KM266 PRO CD | KM266 PRO CD VIA BGA | KM266 PRO CD.pdf | |
![]() | SG6505D.D2 | SG6505D.D2 UC DIP14 | SG6505D.D2.pdf | |
![]() | ST72F361K6TC | ST72F361K6TC ST QFP64 | ST72F361K6TC.pdf | |
![]() | MBI5039GF/GP | MBI5039GF/GP MBI SOP | MBI5039GF/GP.pdf | |
![]() | P7NB30 | P7NB30 ST TO-220 | P7NB30.pdf | |
![]() | AIC1735-20PU | AIC1735-20PU AIC/ SOT23-3 | AIC1735-20PU.pdf |