창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX669ESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX669ESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX669ESA | |
| 관련 링크 | MAX66, MAX669ESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCU220KBCDF0KR | 22pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HCU220KBCDF0KR.pdf | |
![]() | VJ0402D2R1BLXAC | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1BLXAC.pdf | |
![]() | 4609X101222LF | 4609X101222LF BOURNS SMD or Through Hole | 4609X101222LF.pdf | |
![]() | NJM4580E (TE1) | NJM4580E (TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM4580E (TE1).pdf | |
![]() | 74AUP1G04GM-132 | 74AUP1G04GM-132 NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G04GM-132.pdf | |
![]() | BYX42-200R | BYX42-200R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX42-200R.pdf | |
![]() | SHB-1T1608-800JT | SHB-1T1608-800JT SUM SMD | SHB-1T1608-800JT.pdf | |
![]() | CD74AC654EN | CD74AC654EN HAR Call | CD74AC654EN.pdf | |
![]() | MM58274CN/BN | MM58274CN/BN NSC DIP-16 | MM58274CN/BN.pdf | |
![]() | 4302V | 4302V ON SOP8 | 4302V.pdf | |
![]() | UPD74HC157G-T2 | UPD74HC157G-T2 NEC SOP16 | UPD74HC157G-T2.pdf | |
![]() | 6DI120A-060C | 6DI120A-060C FUJI SMD or Through Hole | 6DI120A-060C.pdf |