창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX669AUB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX669AUB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX669AUB | |
| 관련 링크 | MAX66, MAX669AUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UC2-5NU | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | UC2-5NU.pdf | |
![]() | F39-JC10E1 | F39-JC10E1 | F39-JC10E1.pdf | |
![]() | XC2V2000-5BG575I | XC2V2000-5BG575I XILINX BGA | XC2V2000-5BG575I.pdf | |
![]() | AFR-1 | AFR-1 ORIGINAL CKC | AFR-1.pdf | |
![]() | TLP176G(V4) | TLP176G(V4) TOSHIBA SOP-4.5 | TLP176G(V4).pdf | |
![]() | 558-1701-001F | 558-1701-001F FCI TI | 558-1701-001F.pdf | |
![]() | FR10J-TP | FR10J-TP MCC HSMC | FR10J-TP.pdf | |
![]() | M-TADM042G52-3BLL21 | M-TADM042G52-3BLL21 AGERE BGA | M-TADM042G52-3BLL21.pdf | |
![]() | 6CE47FD | 6CE47FD SANYO SMD | 6CE47FD.pdf | |
![]() | CY3250-48SSOP-FK | CY3250-48SSOP-FK CypressSemiconductor SMD or Through Hole | CY3250-48SSOP-FK.pdf | |
![]() | MAX351CPE+ | MAX351CPE+ MAXIM DIP | MAX351CPE+.pdf | |
![]() | UPD84324N7611 | UPD84324N7611 NEC BGA | UPD84324N7611.pdf |