창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6699UE99+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX6699 | |
| 애플리케이션 노트 | Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes Thermal Management Handbook | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
| 출력 유형 | SMBus | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 11b(로컬), 8b(원격) | |
| 특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-TSSOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6699UE99+T | |
| 관련 링크 | MAX6699, MAX6699UE99+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100MLAAJ | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100MLAAJ.pdf | |
![]() | UP0.4SC-101-R | 100µH Shielded Wirewound Inductor 300mA 480 mOhm Max Nonstandard | UP0.4SC-101-R.pdf | |
| EWT225JB1R00 | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 225W | EWT225JB1R00.pdf | ||
![]() | AC0201FR-07357KL | RES SMD 357K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07357KL.pdf | |
![]() | AT0402DRE07162RL | RES SMD 162 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07162RL.pdf | |
![]() | RCP2512B25R0GET | RES SMD 25 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B25R0GET.pdf | |
![]() | AXK5F34345J | AXK5F34345J NAIS SMD or Through Hole | AXK5F34345J.pdf | |
![]() | ELANSC300-33KC. | ELANSC300-33KC. AMD QFP160 | ELANSC300-33KC..pdf | |
![]() | 39STB04300PBA08C | 39STB04300PBA08C IBM SMD or Through Hole | 39STB04300PBA08C.pdf | |
![]() | NN518128J-50T | NN518128J-50T NPN SMD or Through Hole | NN518128J-50T.pdf |