창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6697UP38+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6697 | |
애플리케이션 노트 | Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes Effect of PC Board Trace Width on Remote-Diode Temperature-Sensor Accuracy Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
출력 유형 | SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 11b(로컬), 8b(원격) | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 20-TSSOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6697UP38+T | |
관련 링크 | MAX6697, MAX6697UP38+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | INK0002AU1-T111-1 | INK0002AU1-T111-1 ISA SMD or Through Hole | INK0002AU1-T111-1.pdf | |
![]() | CAP150UF16WV | CAP150UF16WV OST SMD or Through Hole | CAP150UF16WV.pdf | |
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![]() | 1586520-2 | 1586520-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1586520-2.pdf | |
![]() | WA1P040V1E5000 | WA1P040V1E5000 JAE SMD or Through Hole | WA1P040V1E5000.pdf | |
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![]() | TBJD336K010CRLB9H00 | TBJD336K010CRLB9H00 AVX SMD | TBJD336K010CRLB9H00.pdf | |
![]() | 5962-8501601YA(MD82C59A/B) | 5962-8501601YA(MD82C59A/B) HARRIS CDIP28 | 5962-8501601YA(MD82C59A/B).pdf | |
![]() | L-LLP84084I21-BL1-DB-711016738-LSI | L-LLP84084I21-BL1-DB-711016738-LSI ORIGINAL SMD or Through Hole | L-LLP84084I21-BL1-DB-711016738-LSI.pdf | |
![]() | BC32816BULKS | BC32816BULKS vishay SMD or Through Hole | BC32816BULKS.pdf |