창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6697UP38+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6697 | |
애플리케이션 노트 | Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes Effect of PC Board Trace Width on Remote-Diode Temperature-Sensor Accuracy Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
출력 유형 | SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 11b(로컬), 8b(원격) | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 20-TSSOP | |
표준 포장 | 74 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6697UP38+ | |
관련 링크 | MAX6697, MAX6697UP38+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
PAT0603E1821BST1 | RES SMD 1.82KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1821BST1.pdf | ||
RCP0603W18R0GEC | RES SMD 18 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W18R0GEC.pdf | ||
Y1633125K000F9R | RES SMD 125K OHM 1% 0.6W 2512 | Y1633125K000F9R.pdf | ||
XC3090APC84-7C | XC3090APC84-7C XILINX PLCC84 | XC3090APC84-7C.pdf | ||
SM1617 | SM1617 ORIGINAL SOP20DIP20 | SM1617.pdf | ||
SMO2B-BHLS-1-TB | SMO2B-BHLS-1-TB JST SMD or Through Hole | SMO2B-BHLS-1-TB.pdf | ||
UD2-5V | UD2-5V NEC SMD or Through Hole | UD2-5V.pdf | ||
HEL11 . | HEL11 . Synergy SOP-8 | HEL11 ..pdf | ||
CMJ2700 | CMJ2700 CENTRAL SMD or Through Hole | CMJ2700.pdf | ||
HD6433723F37D | HD6433723F37D HIT QFP | HD6433723F37D.pdf | ||
TMS320C6455BZLZ2 | TMS320C6455BZLZ2 TI BGA | TMS320C6455BZLZ2.pdf |