창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6697UP34+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX6697 | |
| 애플리케이션 노트 | Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes Effect of PC Board Trace Width on Remote-Diode Temperature-Sensor Accuracy Thermal Management Handbook | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
| 출력 유형 | SMBus | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 11b(로컬), 8b(원격) | |
| 특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 20-TSSOP | |
| 표준 포장 | 74 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6697UP34+ | |
| 관련 링크 | MAX6697, MAX6697UP34+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | CGS314U6R3V5L | 310000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 7 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS314U6R3V5L.pdf | |
![]() | AH543 | AH543 AH SOT-89 | AH543.pdf | |
![]() | T410H | T410H STM TO220 | T410H.pdf | |
![]() | DEK220V3X1W | DEK220V3X1W ORIGINAL SMD or Through Hole | DEK220V3X1W.pdf | |
![]() | XZR05/12S12 | XZR05/12S12 ORIGINAL DC-DC | XZR05/12S12.pdf | |
![]() | LTC1728ES5-5.0#TR | LTC1728ES5-5.0#TR LT SOP23 | LTC1728ES5-5.0#TR.pdf | |
![]() | NHSA046 | NHSA046 NICHIA PB-FREE | NHSA046.pdf | |
![]() | QD-NVS-300-N-A2 | QD-NVS-300-N-A2 NVIDIA BGA | QD-NVS-300-N-A2.pdf | |
![]() | 12W12A1 | 12W12A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12W12A1.pdf | |
![]() | NLG1608T4N7 | NLG1608T4N7 TDK SMD or Through Hole | NLG1608T4N7.pdf | |
![]() | NSQ1002 | NSQ1002 ORIGINAL DIP14 | NSQ1002.pdf |