창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6696YAEE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX6695,96 | |
| 애플리케이션 노트 | Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes Effect of PC Board Trace Width on Remote-Diode Temperature-Sensor Accuracy Thermal Management Handbook | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
| 출력 유형 | I²C/SMBus | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 분해능 | 10 b | |
| 특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±3.8°C(±4.4°C) | |
| 테스트 조건 | 45°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-QSOP | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6696YAEE+ | |
| 관련 링크 | MAX6696, MAX6696YAEE+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | Y162510K6650T9W | RES SMD 10.665K OHM 0.3W 1206 | Y162510K6650T9W.pdf | |
![]() | CRCW0603576RFKTB | RES SMD 576 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603576RFKTB.pdf | |
![]() | BS62LV4007STIG70 | BS62LV4007STIG70 BSI TSOP-32 | BS62LV4007STIG70.pdf | |
![]() | MC10EP57DTG | MC10EP57DTG ON SMD or Through Hole | MC10EP57DTG.pdf | |
![]() | ADD8506-EVAL | ADD8506-EVAL ADI SMD or Through Hole | ADD8506-EVAL.pdf | |
![]() | 50.000MHZOSC | 50.000MHZOSC ECS SMD or Through Hole | 50.000MHZOSC.pdf | |
![]() | CR8U | CR8U NO SMD or Through Hole | CR8U.pdf | |
![]() | M29W160ET | M29W160ET ST SOP | M29W160ET.pdf | |
![]() | HX3052 | HX3052 HX DFN22-6 | HX3052.pdf | |
![]() | EKMH401LGB391MA60M | EKMH401LGB391MA60M NIPPON SMD or Through Hole | EKMH401LGB391MA60M.pdf | |
![]() | GE6253 | GE6253 PHI TO-3 | GE6253.pdf |