창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6693UP9A+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6693 | |
애플리케이션 노트 | Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
출력 유형 | SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
분해능 | 11b(로컬), 8b(원격) | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2.5°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 20-TSSOP | |
표준 포장 | 74 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6693UP9A+ | |
관련 링크 | MAX6693, MAX6693UP9A+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | GBJ20005 | RECT BRIDGE GPP 50V 20A GBJ | GBJ20005.pdf | |
![]() | OAA160PTR | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | OAA160PTR.pdf | |
![]() | 6030AL | 6030AL CET TO-220 | 6030AL.pdf | |
![]() | NREL101M63V16x16F | NREL101M63V16x16F NIC DIP | NREL101M63V16x16F.pdf | |
![]() | LG-170GQ-DT | LG-170GQ-DT XX SOT0603 | LG-170GQ-DT.pdf | |
![]() | SSG70D80 | SSG70D80 SanRex STUD | SSG70D80.pdf | |
![]() | ST090C08C | ST090C08C IR SMD or Through Hole | ST090C08C.pdf | |
![]() | LT1719CS6TRMPBF | LT1719CS6TRMPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1719CS6TRMPBF.pdf | |
![]() | 250V 470UF 25*30 | 250V 470UF 25*30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V 470UF 25*30.pdf | |
![]() | EM610FV8T | EM610FV8T EMLSI SOP | EM610FV8T.pdf | |
![]() | MB47201PF | MB47201PF FUJI SMD or Through Hole | MB47201PF.pdf | |
![]() | A6032B(324) | A6032B(324) JRC SOP | A6032B(324).pdf |