창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6693UP9A+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6693 | |
애플리케이션 노트 | Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
출력 유형 | SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
분해능 | 11b(로컬), 8b(원격) | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2.5°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 20-TSSOP | |
표준 포장 | 74 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6693UP9A+ | |
관련 링크 | MAX6693, MAX6693UP9A+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
GRM033C80J104ME84D | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80J104ME84D.pdf | ||
VJ0805D511JLXAR | 510pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511JLXAR.pdf | ||
6A05M | 6A05M MIC R-6M | 6A05M.pdf | ||
TCSCSOJ476MCAR(6.3V 47UF) | TCSCSOJ476MCAR(6.3V 47UF) ORIGINAL SMD or Through Hole | TCSCSOJ476MCAR(6.3V 47UF).pdf | ||
JA6333L-LR200 | JA6333L-LR200 FOXCONNHONHAIPRECISION SMD or Through Hole | JA6333L-LR200.pdf | ||
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M57182N-415 | M57182N-415 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M57182N-415.pdf | ||
Q58312I-3S2 | Q58312I-3S2 QUALCOMM SMD or Through Hole | Q58312I-3S2.pdf | ||
D401B | D401B ORIGINAL CAN | D401B.pdf | ||
MBI5040GTS/GF | MBI5040GTS/GF MACROBLOCK TSSOP24 SOP24 | MBI5040GTS/GF.pdf | ||
HE751 | HE751 CH SMD or Through Hole | HE751.pdf | ||
QGA30016BW-TCB1 | QGA30016BW-TCB1 MITEL PLCC | QGA30016BW-TCB1.pdf |