창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6692YMSA+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6648,6692 | |
애플리케이션 노트 | Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes Extended-Range Temperature-Sensing ICs Effect of PC Board Trace Width on Remote-Diode Temperature-Sensor Accuracy Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | 0°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | 0°C ~ 125°C | |
출력 유형 | SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 10 b | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | -4°C(-4.4°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6692YMSA+T | |
관련 링크 | MAX6692, MAX6692YMSA+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
CGA3E2X8R1H102M080AE | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H102M080AE.pdf | ||
CMF551K8200BER6 | RES 1.82K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K8200BER6.pdf | ||
HMC965LP5E | RF Amplifier IC General Purpose 12.5GHz ~ 15.5GHz 32-QFN (5x5) | HMC965LP5E.pdf | ||
FWFODE | FWFODE AMPHENOL SMD or Through Hole | FWFODE.pdf | ||
MSA-0784 | MSA-0784 HP SMD or Through Hole | MSA-0784.pdf | ||
M530 | M530 MD SMD or Through Hole | M530.pdf | ||
M29F002T-90PI | M29F002T-90PI ST DIP-32 | M29F002T-90PI.pdf | ||
SCX6212WYK/V4 | SCX6212WYK/V4 NS SMD or Through Hole | SCX6212WYK/V4.pdf | ||
74F112DR | 74F112DR ti SMD or Through Hole | 74F112DR.pdf | ||
4D744 | 4D744 ORIGINAL TSSOP | 4D744.pdf | ||
LTC3526EDC-2 | LTC3526EDC-2 LINEAR DFN6 | LTC3526EDC-2.pdf |