창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6690NEE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6690NEE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6690NEE | |
관련 링크 | MAX669, MAX6690NEE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT8008AIA7-28E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008AIA7-28E.pdf | ||
HKQ04024N3S-T | 4.3nH Unshielded Multilayer Inductor 230mA 370 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04024N3S-T.pdf | ||
CMF551M1000FKEK | RES 1.1M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M1000FKEK.pdf | ||
Y000715K8200V0L | RES 15.82K OHM 0.6W 0.005% RAD | Y000715K8200V0L.pdf | ||
SI4410DY/T3 | SI4410DY/T3 NXP SOIC-8 | SI4410DY/T3.pdf | ||
315USC150M20X30 | 315USC150M20X30 Rubycon DIP-2 | 315USC150M20X30.pdf | ||
5430/BDAJC | 5430/BDAJC TI FP | 5430/BDAJC.pdf | ||
CY37192P160-12 | CY37192P160-12 CYPRESS QFP | CY37192P160-12.pdf | ||
CBB22 155J1000V | CBB22 155J1000V HY SMD or Through Hole | CBB22 155J1000V.pdf | ||
LX1722CS8 | LX1722CS8 MSC SOP | LX1722CS8.pdf | ||
SSI75T980-CP | SSI75T980-CP ORIGINAL DIP-8 | SSI75T980-CP.pdf | ||
74HC138U | 74HC138U NXP SMD or Through Hole | 74HC138U.pdf |