창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6690MEE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6690 | |
애플리케이션 노트 | Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -64°C ~ 125°C | |
출력 유형 | I²C/SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 10 b | |
특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2.5°C(±5°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(-55°C ~ 120°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-QSOP | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6690MEE+ | |
관련 링크 | MAX669, MAX6690MEE+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
C0603C104K5RACTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C104K5RACTU.pdf | ||
VJ0805D7R5CXPAJ | 7.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5CXPAJ.pdf | ||
XPEBWT-H1-R250-00AE6 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 3500K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-H1-R250-00AE6.pdf | ||
3-2.5-6JEL | MAGNETICS RF TRANSFORMER | 3-2.5-6JEL.pdf | ||
IC61C3216-12TI | IC61C3216-12TI ISSI TSOP | IC61C3216-12TI.pdf | ||
FF0251S-R3000 | FF0251S-R3000 JAE FPC-0.3-51P-1.0H | FF0251S-R3000.pdf | ||
R1131N501D-TR-F | R1131N501D-TR-F RICOH SOT-25 | R1131N501D-TR-F.pdf | ||
PK10N512VLL100 | PK10N512VLL100 FSL SMD or Through Hole | PK10N512VLL100.pdf | ||
U2270B-AFP | U2270B-AFP ORIGINAL SMD or Through Hole | U2270B-AFP.pdf | ||
K9F5608UOB | K9F5608UOB SEC BGA | K9F5608UOB.pdf | ||
STSR30 / | STSR30 / ST SOP8 | STSR30 /.pdf |