창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX668EUB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX668EUB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX668EUB | |
관련 링크 | MAX66, MAX668EUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LNK2V222MSEF | 2200µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | LNK2V222MSEF.pdf | ||
UPJ0J151MED1TA | 150µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPJ0J151MED1TA.pdf | ||
416F48022IAR | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48022IAR.pdf | ||
M30626MHP-384FP#U0 | M30626MHP-384FP#U0 RENESAS QFP100 | M30626MHP-384FP#U0.pdf | ||
PCA9555DWG4 | PCA9555DWG4 TI SMD or Through Hole | PCA9555DWG4.pdf | ||
SP8853/A/DG | SP8853/A/DG ZarlinkSemiconduc SMD or Through Hole | SP8853/A/DG.pdf | ||
FMMT720 720. | FMMT720 720. GC SOT-23 | FMMT720 720..pdf | ||
HU31K222MCAWPEC | HU31K222MCAWPEC HITACHI DIP | HU31K222MCAWPEC.pdf | ||
2844J | 2844J ORIGINAL SMD or Through Hole | 2844J.pdf | ||
L-327EB-DT | L-327EB-DT AGERE SMD or Through Hole | L-327EB-DT.pdf |