창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX667EPA/CPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX667EPA/CPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX667EPA/CPA | |
관련 링크 | MAX667E, MAX667EPA/CPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MC18FD161G-TF | 160pF Mica Capacitor 500V 1812 (4532 Metric) 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) | MC18FD161G-TF.pdf | ||
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220UH/1.5APE-52626 | 220UH/1.5APE-52626 PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | 220UH/1.5APE-52626.pdf | ||
XC2V80-7FG256I | XC2V80-7FG256I XILINX SMD or Through Hole | XC2V80-7FG256I.pdf | ||
S27C210-20FA | S27C210-20FA PHI DIP | S27C210-20FA.pdf | ||
SIPC26N50C3 | SIPC26N50C3 InfineonTechnologies SMD or Through Hole | SIPC26N50C3.pdf | ||
CEB603A | CEB603A CEB TO-263 | CEB603A.pdf | ||
1S3837 | 1S3837 NEC SOT23 | 1S3837.pdf | ||
EBLS2012-R18M | EBLS2012-R18M MAX SMD or Through Hole | EBLS2012-R18M.pdf | ||
NJM2060M-TE1 | NJM2060M-TE1 JRC DIP SMD | NJM2060M-TE1.pdf |