창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6677 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6677 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6677 | |
| 관련 링크 | MAX6, MAX6677 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SST28VF040A | SST28VF040A SST SMD or Through Hole | SST28VF040A.pdf | |
![]() | X02046-007 | X02046-007 MICROSOFT BGA | X02046-007.pdf | |
![]() | ADC14155EB | ADC14155EB NS QFN | ADC14155EB.pdf | |
![]() | EMU8011-01 | EMU8011-01 ORIGINAL QFP | EMU8011-01.pdf | |
![]() | VHILV2GT08A-1R | VHILV2GT08A-1R RENESAS SOP-8L | VHILV2GT08A-1R.pdf | |
![]() | TLV2774IPWRG4 | TLV2774IPWRG4 TI/BB TSSOP14 | TLV2774IPWRG4.pdf | |
![]() | J103Y | J103Y SI TO-92 | J103Y.pdf | |
![]() | P82C206G-ES3 | P82C206G-ES3 CHIPS SMD or Through Hole | P82C206G-ES3.pdf | |
![]() | X84161S8I | X84161S8I intersil SOP8 | X84161S8I.pdf | |
![]() | 34FMN-BMT-A-TFT(LF)(SN) | 34FMN-BMT-A-TFT(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 34FMN-BMT-A-TFT(LF)(SN).pdf | |
![]() | LVY9033/TR1 | LVY9033/TR1 LIGITEK ROHS | LVY9033/TR1.pdf | |
![]() | UP61010D | UP61010D NA QFN | UP61010D.pdf |