창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6670AUB55+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6668,70 | |
애플리케이션 노트 | Circuit Converts PWM to Amplified and Buffered Linear Signal | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 55°C | |
정확도 | ±2.2°C | |
전류 - 출력(최대) | 250mA | |
출력 유형 | 개방 드레인 | |
출력 | 엑티브 로우(Active Low) | |
출력 기능 | /FanOut, /OverTemp, /Warn | |
선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
전류 - 공급 | 110µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 10-TFSOP, 10-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 10-uMAX | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6670AUB55+ | |
관련 링크 | MAX6670, MAX6670AUB55+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | C052H101J2G5GAT500 | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.29mm) | C052H101J2G5GAT500.pdf | |
564R30TSD15 | 1500pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.492" Dia(12.50mm) | 564R30TSD15.pdf | ||
![]() | XR2111CN | XR2111CN EXAR SMD or Through Hole | XR2111CN.pdf | |
![]() | I5-520M | I5-520M INTEL BGA | I5-520M.pdf | |
![]() | LTC17773EMS/TR | LTC17773EMS/TR LINEAR SOP-10 | LTC17773EMS/TR.pdf | |
![]() | ELM9430B-S | ELM9430B-S ELM SOT-89 | ELM9430B-S.pdf | |
![]() | P2300EC | P2300EC Littelfus to-92 | P2300EC.pdf | |
![]() | DF12(3.0)-20DP-0.5V(86 | DF12(3.0)-20DP-0.5V(86 HRS SMD or Through Hole | DF12(3.0)-20DP-0.5V(86.pdf | |
![]() | CCM03-3519 | CCM03-3519 itt SMD or Through Hole | CCM03-3519.pdf | |
![]() | T58FVM7T2ATG65 | T58FVM7T2ATG65 TOSHIBA TSSOP | T58FVM7T2ATG65.pdf | |
![]() | PS2651L1-V | PS2651L1-V NEC SMD or Through Hole | PS2651L1-V.pdf | |
![]() | LMV431AIMF+ | LMV431AIMF+ NSC SMD or Through Hole | LMV431AIMF+.pdf |