창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6665ASA70+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6665 | |
애플리케이션 노트 | Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 70°C | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 250mA | |
출력 유형 | 오픈 드레인, 푸시풀 | |
출력 | High 활성, Low 활성 | |
출력 기능 | FanOn, /FanOut, /OverTemp, /Warn | |
선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
전류 - 공급 | 65µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm Width) 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC-EP | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6665ASA70+ | |
관련 링크 | MAX6665, MAX6665ASA70+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D100JXBAP | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D100JXBAP.pdf | |
![]() | AC03000003301JAC00 | RES 3.3K OHM 3W 5% AXIAL | AC03000003301JAC00.pdf | |
![]() | RSF1JBR100 | RES MO 1W 0.1 OHM 5% AXIAL | RSF1JBR100.pdf | |
![]() | SMD1206P150TS/TF | SMD1206P150TS/TF Littelfuse SMD or Through Hole | SMD1206P150TS/TF.pdf | |
![]() | 3.1*3.7 3P | 3.1*3.7 3P ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.1*3.7 3P.pdf | |
![]() | K5R4016V1C-TC10 | K5R4016V1C-TC10 SAMSUNG TSSOP | K5R4016V1C-TC10.pdf | |
![]() | 18M | 18M RIVER 2016 | 18M.pdf | |
![]() | NH25M22WA | NH25M22WA NDK SMD or Through Hole | NH25M22WA.pdf | |
![]() | CBB81 102J1600V | CBB81 102J1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB81 102J1600V.pdf | |
![]() | LD1084D2M36 | LD1084D2M36 ST SMD or Through Hole | LD1084D2M36.pdf | |
![]() | OA938AP-1/2-1WB | OA938AP-1/2-1WB ORN SMD or Through Hole | OA938AP-1/2-1WB.pdf | |
![]() | PCF5212/EL1/044/3E | PCF5212/EL1/044/3E PHILIPS BGA | PCF5212/EL1/044/3E.pdf |