창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6665ASA65+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6665 | |
애플리케이션 노트 | Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 65°C | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 250mA | |
출력 유형 | 오픈 드레인, 푸시풀 | |
출력 | High 활성, Low 활성 | |
출력 기능 | FanOn, /FanOut, /OverTemp, /Warn | |
선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
전류 - 공급 | 65µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm Width) 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC-EP | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6665ASA65+ | |
관련 링크 | MAX6665, MAX6665ASA65+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GA27000D0PTVCC | 27MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GA27000D0PTVCC.pdf | |
![]() | P51-75-G-F-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-G-F-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 4093M1 | 4093M1 Delevan SMD or Through Hole | 4093M1.pdf | |
![]() | TSD4003-06MEI | TSD4003-06MEI TSD TSOP-8 | TSD4003-06MEI.pdf | |
![]() | TL352C | TL352C TI SOP8 | TL352C.pdf | |
![]() | RT1N144U-T11-1/N5 | RT1N144U-T11-1/N5 ORIGINAL SOT-523 | RT1N144U-T11-1/N5.pdf | |
![]() | HY5PS1G63EFR-20C | HY5PS1G63EFR-20C HYNIX BGA | HY5PS1G63EFR-20C.pdf | |
![]() | AJE3D | AJE3D N/A SOT25 | AJE3D.pdf | |
![]() | BR01-300-A1 | BR01-300-A1 NVIDIA BGA | BR01-300-A1.pdf | |
![]() | ATIC0984 | ATIC0984 ST SOP20 | ATIC0984.pdf | |
![]() | MSS6132-223MLC | MSS6132-223MLC ORIGINAL SMD or Through Hole | MSS6132-223MLC.pdf | |
![]() | RTM862-967 | RTM862-967 REALTEK SSOP-56 | RTM862-967.pdf |