창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6665ASA55+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6665 | |
애플리케이션 노트 | Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 55°C | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 250mA | |
출력 유형 | 오픈 드레인, 푸시풀 | |
출력 | High 활성, Low 활성 | |
출력 기능 | FanOn, /FanOut, /OverTemp, /Warn | |
선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
전류 - 공급 | 65µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm Width) 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC-EP | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6665ASA55+T | |
관련 링크 | MAX6665A, MAX6665ASA55+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | HDC500LF | HDC500LF HLB SMD or Through Hole | HDC500LF.pdf | |
![]() | MMDF2N02 | MMDF2N02 MOTOROLA 3.9mm | MMDF2N02.pdf | |
![]() | 805-250393-001-A | 805-250393-001-A TOHSIB SMD or Through Hole | 805-250393-001-A.pdf | |
![]() | LTC7545ACSW#PBF | LTC7545ACSW#PBF LTC SOP20 | LTC7545ACSW#PBF.pdf | |
![]() | JMS-1160-61 | JMS-1160-61 NEC NULL | JMS-1160-61.pdf | |
![]() | HD74LV2G53AUSE TEL:82766440 | HD74LV2G53AUSE TEL:82766440 RENESAS SMD or Through Hole | HD74LV2G53AUSE TEL:82766440.pdf | |
![]() | PEG126ML390EQ | PEG126ML390EQ RIFA SMD or Through Hole | PEG126ML390EQ.pdf | |
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![]() | ACC06E-28-15P003 | ACC06E-28-15P003 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACC06E-28-15P003.pdf | |
![]() | MAX1883EUP+TG104 | MAX1883EUP+TG104 Maxim PBF20TSSOP(2.5kRL) | MAX1883EUP+TG104.pdf | |
![]() | HCPL-6701 | HCPL-6701 Agilent DIP | HCPL-6701.pdf | |
![]() | MAX955ATL | MAX955ATL MAXIM QFN | MAX955ATL.pdf |