창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6665ASA45+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6665 | |
애플리케이션 노트 | Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 45°C | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 250mA | |
출력 유형 | 오픈 드레인, 푸시풀 | |
출력 | High 활성, Low 활성 | |
출력 기능 | FanOn, /FanOut, /OverTemp, /Warn | |
선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
전류 - 공급 | 65µA | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm Width) 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC-EP | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6665ASA45+ | |
관련 링크 | MAX6665, MAX6665ASA45+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | C3390-12.352 | 12.352MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 18mA Enable/Disable | C3390-12.352.pdf | |
![]() | TLZ2V7A-GS08 | DIODE ZENER 2.7V 500MW SOD80 | TLZ2V7A-GS08.pdf | |
![]() | RNF14FTC162K | RES 162K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC162K.pdf | |
![]() | Y14531K07794T9L | RES 1.07794K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y14531K07794T9L.pdf | |
![]() | TM2541B-L/TM2561B-L | TM2541B-L/TM2561B-L SANKEN TO-3PF | TM2541B-L/TM2561B-L.pdf | |
![]() | 2SA1241-Y(Q) | 2SA1241-Y(Q) INTERSIL TO-251 | 2SA1241-Y(Q).pdf | |
![]() | TPS2051BDBVR TEL:82766440 | TPS2051BDBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS2051BDBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | IMP6005094 | IMP6005094 IMP SOP-20 | IMP6005094.pdf | |
![]() | ECA2EHG010B | ECA2EHG010B Panasonic DIP-2 | ECA2EHG010B.pdf | |
![]() | CL55B475KCJNNN | CL55B475KCJNNN SAMSUNG SMD | CL55B475KCJNNN.pdf | |
![]() | XC2V1000-5BGG575 | XC2V1000-5BGG575 XILINX BGA | XC2V1000-5BGG575.pdf |