창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6665ASA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6665ASA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6665ASA | |
관련 링크 | MAX666, MAX6665ASA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D2R2DXPAC | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R2DXPAC.pdf | |
F931C685MAA | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F931C685MAA.pdf | ||
![]() | 2027-09-B10LF | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2027-09-B10LF.pdf | |
![]() | DSP-141N-C04F | DSP-141N-C04F MMCC SMD or Through Hole | DSP-141N-C04F.pdf | |
![]() | RN1ZV1 | RN1ZV1 SANKEN DO-15 | RN1ZV1.pdf | |
![]() | TMP47860F | TMP47860F TOSHIBA QFP-64 | TMP47860F.pdf | |
![]() | SDLB-2 | SDLB-2 SANDISK TQFP | SDLB-2.pdf | |
![]() | CTML0402F-R22K | CTML0402F-R22K CENTRAL SMD or Through Hole | CTML0402F-R22K.pdf | |
![]() | QFN-28BT-0.65-01 | QFN-28BT-0.65-01 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-28BT-0.65-01.pdf | |
![]() | S5409F883B | S5409F883B S CDIP | S5409F883B.pdf | |
![]() | 23L6411 | 23L6411 MX TSOP | 23L6411.pdf |