창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6661AEE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6661AEE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6661AEE | |
| 관련 링크 | MAX666, MAX6661AEE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BRC124ECMTL | BRC124ECMTL HITACHI SMD or Through Hole | BRC124ECMTL.pdf | |
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![]() | RN1105FS(TPL3) | RN1105FS(TPL3) Toshiba fSM-3 | RN1105FS(TPL3).pdf | |
![]() | 25Q16CVSIG | 25Q16CVSIG WINBOND SOP | 25Q16CVSIG.pdf | |
![]() | FR20G | FR20G MCC DO-5 | FR20G.pdf | |
![]() | MCP23016I/ML | MCP23016I/ML MICROCHIP QFN-28 | MCP23016I/ML.pdf | |
![]() | TC5561P70 | TC5561P70 PDIP TOS | TC5561P70.pdf |