창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6660PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6660PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6660PA | |
| 관련 링크 | MAX66, MAX6660PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECE-A1HN330S | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ECE-A1HN330S.pdf | |
![]() | MCR18EZHF2323 | RES SMD 232K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF2323.pdf | |
![]() | CD74HCT03M PBF | CD74HCT03M PBF TI SMD or Through Hole | CD74HCT03M PBF.pdf | |
![]() | HD74ACT280P | HD74ACT280P HIT DIP-14 | HD74ACT280P.pdf | |
![]() | RH74-3R3 | RH74-3R3 LY SMD | RH74-3R3.pdf | |
![]() | K9GAG08U0M-PCBO | K9GAG08U0M-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9GAG08U0M-PCBO.pdf | |
![]() | SI-3150M | SI-3150M SANKEN SMD or Through Hole | SI-3150M.pdf | |
![]() | TPS22913C | TPS22913C TI SMD or Through Hole | TPS22913C.pdf | |
![]() | ADG774BRQ-500RL7 | ADG774BRQ-500RL7 FCI SMD or Through Hole | ADG774BRQ-500RL7.pdf | |
![]() | D43256BGUA12 | D43256BGUA12 NEC SOIC | D43256BGUA12.pdf | |
![]() | UPD424260LG5-A80-7KF | UPD424260LG5-A80-7KF NEC TSOP-44 | UPD424260LG5-A80-7KF.pdf |