창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6660AEE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6660 | |
애플리케이션 노트 | Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes Circuit Converts PWM to Amplified and Buffered Linear Signal Automatic Fan Control Techniques: Trends in Cooling High-Speed Chips Effect of PC Board Trace Width on Remote-Diode Temperature-Sensor Accuracy Thermal Management Handbook | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 원격 | |
감지 온도 - 국부 | - | |
감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
출력 유형 | SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 10 b | |
특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±1°C(±5°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-QSOP | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6660AEE+ | |
관련 링크 | MAX666, MAX6660AEE+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
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![]() | RC3225J331CS | RC3225J331CS ORIGINAL RES-CE-CHIP-330ohm- | RC3225J331CS.pdf | |
![]() | CSN084S-6R8M-LFR | CSN084S-6R8M-LFR Frontier SMD | CSN084S-6R8M-LFR.pdf | |
![]() | S1N5809US | S1N5809US MICROSEMI SMD | S1N5809US.pdf | |
![]() | 86043281410 | 86043281410 FCI SMD or Through Hole | 86043281410.pdf | |
![]() | DBS3104 | DBS3104 KnitterSwitch SMD or Through Hole | DBS3104.pdf | |
![]() | GM6603-3.3TA3R | GM6603-3.3TA3R GAMMA TO-263-2L | GM6603-3.3TA3R.pdf | |
![]() | ZC511830100 | ZC511830100 MICROCHIP SOP | ZC511830100.pdf | |
![]() | QJ-TGD-18W-A | QJ-TGD-18W-A QJ SMD or Through Hole | QJ-TGD-18W-A.pdf | |
![]() | DS-9900 | DS-9900 ORIGINAL DIP | DS-9900.pdf |