창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6660 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6660 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MAXIM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6660 | |
| 관련 링크 | MAX6, MAX6660 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-25.000MHZ-AK-E-T3 | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-25.000MHZ-AK-E-T3.pdf | |
![]() | K4M563233G-FN75 | K4M563233G-FN75 SAMSUNG FBGA90 | K4M563233G-FN75.pdf | |
![]() | kh214-810b47r | kh214-810b47r vit SMD or Through Hole | kh214-810b47r.pdf | |
![]() | QTCH11AA1 | QTCH11AA1 QT DIP6 | QTCH11AA1.pdf | |
![]() | EMG-1403 | EMG-1403 AVAGO QFN | EMG-1403.pdf | |
![]() | LSI53C1010-65 B1 | LSI53C1010-65 B1 LSI BGA | LSI53C1010-65 B1.pdf | |
![]() | AIC1723-33C | AIC1723-33C AIC SOT23 | AIC1723-33C.pdf | |
![]() | 2450BL15B150 | 2450BL15B150 JOHANSON SMD or Through Hole | 2450BL15B150.pdf | |
![]() | LTV713F | LTV713F LITEON DIP SOP | LTV713F.pdf | |
![]() | LT1172IS8-PBF | LT1172IS8-PBF LTC SMD or Through Hole | LT1172IS8-PBF.pdf | |
![]() | 05SSL30-T | 05SSL30-T RECTRON SOD-123F | 05SSL30-T.pdf | |
![]() | XC61AC2502MR / C5 | XC61AC2502MR / C5 TOREX SOT-23 | XC61AC2502MR / C5.pdf |