창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6656MEE-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX6655/56 | |
애플리케이션 노트 | Protect a System from Overheating by Monitoring Board, CPU, and Air Temperatures with a Single Circuit Compensating for Ideality Factor and Series Resistance Differences between Thermal-Sense Diodes Thermal Management Handbook | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | -55°C ~ 125°C | |
출력 유형 | I²C/SMBus | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 7 b | |
특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±1.5°C(±3°C) | |
테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-QSOP | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX6656MEE-T | |
관련 링크 | MAX6656, MAX6656MEE-T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
D75A-020.0M-T | 20MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA Enable/Disable | D75A-020.0M-T.pdf | ||
CX06834-11 | CX06834-11 CONEXANT QFP | CX06834-11.pdf | ||
MX10E8050M | MX10E8050M MXIC QFP | MX10E8050M.pdf | ||
W83L517G | W83L517G WINBOND QFP | W83L517G.pdf | ||
SP809NEK-4-6 | SP809NEK-4-6 SIP SMD or Through Hole | SP809NEK-4-6.pdf | ||
LT2415IGN | LT2415IGN LT QSOP16 | LT2415IGN.pdf | ||
T8005 | T8005 PULSE SMD or Through Hole | T8005.pdf | ||
ST72F324BJ4T6TR | ST72F324BJ4T6TR STM SMD or Through Hole | ST72F324BJ4T6TR.pdf | ||
24.5535MHZ TTS14NS | 24.5535MHZ TTS14NS TEW SMD or Through Hole | 24.5535MHZ TTS14NS.pdf | ||
HU32C331MCXWPEC | HU32C331MCXWPEC HITACHI DIP | HU32C331MCXWPEC.pdf | ||
RDPXA261B0 | RDPXA261B0 INTEL BGA | RDPXA261B0.pdf | ||
PZM2.7NB2 (2.7V) | PZM2.7NB2 (2.7V) PHILIPS SOT-23 | PZM2.7NB2 (2.7V).pdf |