창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6636UP9A+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX6636 | |
| 애플리케이션 노트 | Thermal Management Handbook | |
| 제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -40°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -40°C ~ 125°C | |
| 출력 유형 | SMBus | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 11b(로컬), 8b(원격) | |
| 특징 | 단발, 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | -4.4°C, -0.1°C(-6.1°C, -0.1°C) | |
| 테스트 조건 | 60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 20-TSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 20-TSSOP | |
| 표준 포장 | 74 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6636UP9A+ | |
| 관련 링크 | MAX6636, MAX6636UP9A+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | RC1210JR-0720RL | RES SMD 20 OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-0720RL.pdf | |
![]() | 0603AS-R15G-01 | 0603AS-R15G-01 FASTRON 1608 | 0603AS-R15G-01.pdf | |
![]() | 545502171 | 545502171 MOLEX Original Package | 545502171.pdf | |
![]() | SS19W | SS19W PANJIT SMA(W) | SS19W.pdf | |
![]() | SDIN402-16G | SDIN402-16G SANDISK BGA | SDIN402-16G.pdf | |
![]() | CS188 | CS188 HITACHI CAN | CS188.pdf | |
![]() | AM26LS31CN /26LS32 | AM26LS31CN /26LS32 TI DIP | AM26LS31CN /26LS32 .pdf | |
![]() | S-80370AN | S-80370AN SEIKO SOT-153 | S-80370AN.pdf | |
![]() | 260111E | 260111E AVX SMD or Through Hole | 260111E.pdf | |
![]() | MCP4024T-503E/OT(DS) | MCP4024T-503E/OT(DS) MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4024T-503E/OT(DS).pdf | |
![]() | 643077-9 | 643077-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 643077-9.pdf | |
![]() | 01-066-02 | 01-066-02 river BGA | 01-066-02.pdf |