창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX661APA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX661APA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX661APA | |
| 관련 링크 | MAX66, MAX661APA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F374X3IST | 37.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3IST.pdf | |
![]() | M5462H | M5462H ALI QFP | M5462H.pdf | |
![]() | P-80C52CTLD-12 | P-80C52CTLD-12 TEMIC DIP-40L | P-80C52CTLD-12.pdf | |
![]() | DS90UR907QSQE | DS90UR907QSQE NSC LLP | DS90UR907QSQE.pdf | |
![]() | ST6225CM6/HKN | ST6225CM6/HKN ST SMD or Through Hole | ST6225CM6/HKN.pdf | |
![]() | SLSNNBL102TS(ZTF) | SLSNNBL102TS(ZTF) SAMSUNG ORIGINAL | SLSNNBL102TS(ZTF).pdf | |
![]() | P82C212-12 | P82C212-12 CHIPS PLCC | P82C212-12.pdf | |
![]() | NJM4741M | NJM4741M JRC SOP3.9MM | NJM4741M.pdf | |
![]() | 2N1229 | 2N1229 MOT CAN | 2N1229.pdf | |
![]() | 74HC4024DBR | 74HC4024DBR PH SMD or Through Hole | 74HC4024DBR.pdf | |
![]() | SN74F379N | SN74F379N PHI DIP | SN74F379N.pdf |