창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX661APA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX661APA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX661APA | |
| 관련 링크 | MAX66, MAX661APA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP2525BDER2R2M01 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 6.5A 34 mOhm Max Nonstandard | IHLP2525BDER2R2M01.pdf | |
![]() | ERJ-P06J334V | RES SMD 330K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J334V.pdf | |
![]() | MS4800B-30-0600-10X-10R-RMX | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-30-0600-10X-10R-RMX.pdf | |
![]() | T92S11D52-240 | T92S11D52-240 ORIGINAL DIP | T92S11D52-240.pdf | |
![]() | REC1.8-05091SU | REC1.8-05091SU RECOM B | REC1.8-05091SU.pdf | |
![]() | W83697S | W83697S WINBOND QFP | W83697S.pdf | |
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![]() | TC7S66FU-T5RSONY | TC7S66FU-T5RSONY TOSHIBA USV5 | TC7S66FU-T5RSONY.pdf | |
![]() | HCN201-300 | HCN201-300 ORIGINAL SOP | HCN201-300.pdf | |
![]() | XO5MCTELNA3M686 | XO5MCTELNA3M686 vishay SMD or Through Hole | XO5MCTELNA3M686.pdf | |
![]() | ST700C183L | ST700C183L IR SMD or Through Hole | ST700C183L.pdf | |
![]() | TX1N749A-1 | TX1N749A-1 MICROSEMI SMD | TX1N749A-1.pdf |