창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6618EAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6618EAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6618EAP | |
관련 링크 | MAX661, MAX6618EAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445A23L24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23L24M57600.pdf | |
![]() | TNPU1206120RAZEN00 | RES SMD 120 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206120RAZEN00.pdf | |
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![]() | EAVH500ELL331MK20S | EAVH500ELL331MK20S NIPPON DIP | EAVH500ELL331MK20S.pdf | |
![]() | S24C01AD3Y | S24C01AD3Y SIG SMD | S24C01AD3Y.pdf | |
![]() | OPA277UG4 | OPA277UG4 TI/BB SOP8 | OPA277UG4.pdf | |
![]() | MFGP5A250V | MFGP5A250V JENNFENG SMD or Through Hole | MFGP5A250V.pdf | |
![]() | DL5259 | DL5259 MCC MINIMELF | DL5259.pdf |