창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6613MXK+TCA3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX6613 | |
| 애플리케이션 노트 | Power Supplies for Next-Generation Automotive Lighting Thermal Management Handbook Navigate the AFE and Data-Converter Maze in Mobile Wireless Terminals | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 아날로그, 로컬 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 130°C | |
| 감지 온도 - 원격 | - | |
| 출력 유형 | 아날로그 전압 | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 11.23mV/°C | |
| 특징 | - | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±4°C(±5°C) | |
| 테스트 조건 | 0°C ~ 50°C(125°C ~ 130°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 130°C | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-70-5 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6613MXK+TCA3 | |
| 관련 링크 | MAX6613MX, MAX6613MXK+TCA3 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360MLBAC | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360MLBAC.pdf | |
![]() | RNCF0805CTE53R6 | RES SMD 53.6 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RNCF0805CTE53R6.pdf | |
![]() | CW02B1R300JE70HS | RES 1.3 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B1R300JE70HS.pdf | |
![]() | 7C13931AC | 7C13931AC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C13931AC.pdf | |
![]() | MSEMF3V3LC | MSEMF3V3LC willas SOT-553 | MSEMF3V3LC.pdf | |
![]() | CD90-V7830-1ETR | CD90-V7830-1ETR QUALCOMM QFN | CD90-V7830-1ETR.pdf | |
![]() | 8MS | 8MS N/A MSOP-8 | 8MS.pdf | |
![]() | 0 103 | 0 103 FAIRCHILD MAB08A | 0 103.pdf | |
![]() | SM02B-BHCS-2-TB(LF) | SM02B-BHCS-2-TB(LF) JST PBF | SM02B-BHCS-2-TB(LF).pdf | |
![]() | DG200HSAK | DG200HSAK SIL SMD or Through Hole | DG200HSAK.pdf | |
![]() | HCPL-903J | HCPL-903J AGILENT SOIC | HCPL-903J.pdf |