창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX654ACPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX654ACPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX654ACPA | |
| 관련 링크 | MAX654, MAX654ACPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ51A-E3/52 | TVS DIODE 51VWM 82.4VC SMB | SMBJ51A-E3/52.pdf | |
![]() | RC0201JR-073KL | RES SMD 3K OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-073KL.pdf | |
![]() | ERJ-B2AJ753V | RES SMD 75K OHM 3/4W 1206 WIDE | ERJ-B2AJ753V.pdf | |
![]() | SST31LF021E-300-4C-KH. | SST31LF021E-300-4C-KH. SST TSOP | SST31LF021E-300-4C-KH..pdf | |
![]() | PAL20R87CFN | PAL20R87CFN TI PLCC | PAL20R87CFN.pdf | |
![]() | HY27USO8561A-TPCB | HY27USO8561A-TPCB TOSHIBA TSSOP | HY27USO8561A-TPCB.pdf | |
![]() | BCM4311LKFBG | BCM4311LKFBG BROADCOM BGA | BCM4311LKFBG.pdf | |
![]() | SMP-1991DC | SMP-1991DC SONY DIP | SMP-1991DC.pdf | |
![]() | Q1900C-IN | Q1900C-IN QUALCOMM PLCC | Q1900C-IN.pdf | |
![]() | MESI2305DS-T1 | MESI2305DS-T1 ORIGINAL SMD | MESI2305DS-T1.pdf | |
![]() | W24123456-79 | W24123456-79 Winbond PLCC44 | W24123456-79.pdf | |
![]() | SCM429643AFN | SCM429643AFN MOT PLCC | SCM429643AFN.pdf |