창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6513TT125+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX6513 | |
| 애플리케이션 노트 | Simple Circuit Activates Fan when Processor Heats Up Thermal Management Handbook | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 트립 온도 임계값 | 온 | |
| 스위칭 온도 | 125°C | |
| 정확도 | ±3°C | |
| 전류 - 출력(최대) | 50mA | |
| 출력 유형 | 푸시-풀 | |
| 출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
| 출력 기능 | OverTemp | |
| 선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
| 특징 | 외부 센서 활용 | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 전류 - 공급 | 400µA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-WDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TDFN-EP(3x3) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | MAX6513TT125+T-ND MAX6513TT125+TTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6513TT125+T | |
| 관련 링크 | MAX6513T, MAX6513TT125+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
|  | X2-A11-EM-A | CONNECTPORT X2 802.15.4 TO ETHER | X2-A11-EM-A.pdf | |
|  | LQG11A18NJ00T1M00-41 | LQG11A18NJ00T1M00-41 MuRata SMD or Through Hole | LQG11A18NJ00T1M00-41.pdf | |
|  | SSEB | SSEB N/A SOT23-6 | SSEB.pdf | |
|  | TCST1210 | TCST1210 VISHAY SMD or Through Hole | TCST1210.pdf | |
|  | NJM2904V-TE2-#ZZZB | NJM2904V-TE2-#ZZZB NJRC DIPSOP | NJM2904V-TE2-#ZZZB.pdf | |
|  | MM1657 | MM1657 MITSUMI SOP | MM1657.pdf | |
|  | BTC5094N3 | BTC5094N3 GC SOT-23 | BTC5094N3.pdf | |
|  | AD8610ARM-REEL9 | AD8610ARM-REEL9 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD8610ARM-REEL9.pdf | |
|  | 50V820000UF | 50V820000UF nippon SMD or Through Hole | 50V820000UF.pdf | |
|  | RG82845MZ-SL64T | RG82845MZ-SL64T INTEL BGA | RG82845MZ-SL64T.pdf | |
|  | AM386DX4 | AM386DX4 AMD QFP | AM386DX4.pdf | |
|  | CM15TF24E | CM15TF24E N/A SMD or Through Hole | CM15TF24E.pdf |