창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6467XS29D3+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6467XS29D3+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6467XS29D3+ | |
관련 링크 | MAX6467X, MAX6467XS29D3+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0CNL060.V | FUSE STRIP 60A 32VAC/VDC BLT MNT | 0CNL060.V.pdf | |
![]() | CPPC7LZ-A7BR-12.288TS | 12.288MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPC7LZ-A7BR-12.288TS.pdf | |
![]() | DDTA122LU-7-F | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323 | DDTA122LU-7-F.pdf | |
![]() | MGA1164SGA | MGA1164SGA MGA SMD or Through Hole | MGA1164SGA.pdf | |
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![]() | HNC-30LX | HNC-30LX HLB SMD or Through Hole | HNC-30LX.pdf | |
![]() | NG80331M667 SL82 | NG80331M667 SL82 INTEL BGA | NG80331M667 SL82.pdf | |
![]() | 20BRS24W5LC | 20BRS24W5LC MR DIP8 | 20BRS24W5LC.pdf | |
![]() | V114BO1 | V114BO1 NAIS DIP | V114BO1.pdf | |
![]() | HF70SH13X0.7X10 | HF70SH13X0.7X10 TDK SMD or Through Hole | HF70SH13X0.7X10.pdf | |
![]() | HZU36B | HZU36B HITACHI SMD or Through Hole | HZU36B.pdf |