창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6467US16D3+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6467US16D3+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6467US16D3+ | |
관련 링크 | MAX6467U, MAX6467US16D3+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP386M456125JT7 | 0.56µF Film Capacitor 550V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | MKP386M456125JT7.pdf | |
![]() | 2SC5336-T1RH | 2SC5336-T1RH NEC SMD or Through Hole | 2SC5336-T1RH.pdf | |
![]() | K103MUSC744 | K103MUSC744 INTEL BGA | K103MUSC744.pdf | |
![]() | D85C508-10 | D85C508-10 INTEL DIP | D85C508-10.pdf | |
![]() | 29F64G08AJABAWP:B | 29F64G08AJABAWP:B MICRON TSOP | 29F64G08AJABAWP:B.pdf | |
![]() | 38AD-3300N | 38AD-3300N FSC SMD or Through Hole | 38AD-3300N.pdf | |
![]() | TK71613ASILH-GH | TK71613ASILH-GH AKM SOT153 | TK71613ASILH-GH.pdf | |
![]() | UPD67AMC763 | UPD67AMC763 NEC SMD | UPD67AMC763.pdf | |
![]() | EPM3128ATC100-7/I100-10 | EPM3128ATC100-7/I100-10 ALTERA QFP | EPM3128ATC100-7/I100-10.pdf | |
![]() | 6MBP400RTM060-12 | 6MBP400RTM060-12 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP400RTM060-12.pdf | |
![]() | HAZ101KBATCRK | HAZ101KBATCRK VISHAY SMD or Through Hole | HAZ101KBATCRK.pdf | |
![]() | NUP40460AXU6T1G | NUP40460AXU6T1G ON SMD or Through Hole | NUP40460AXU6T1G.pdf |