창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6462XR26+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6462XR26+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC70-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6462XR26+T | |
관련 링크 | MAX6462, MAX6462XR26+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3841XCAT | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCAT.pdf | |
![]() | MDD312-16N1B | MDD312-16N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD312-16N1B.pdf | |
![]() | GLK240128-25 | GLK240128-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | GLK240128-25.pdf | |
![]() | TLC2272MDQ | TLC2272MDQ TI DIP8 | TLC2272MDQ.pdf | |
![]() | SSI32D534-CH | SSI32D534-CH SSI SMD or Through Hole | SSI32D534-CH.pdf | |
![]() | IXSK30N60CD1 | IXSK30N60CD1 IXYS TO-3PL | IXSK30N60CD1.pdf | |
![]() | 05W9A1 | 05W9A1 LRC DO-35 | 05W9A1.pdf | |
![]() | MC68701U4 | MC68701U4 MOT DIP | MC68701U4.pdf | |
![]() | UPD424400GS-60-9KD | UPD424400GS-60-9KD NEC TSOP20 | UPD424400GS-60-9KD.pdf | |
![]() | STMTSH72CDT | STMTSH72CDT ORIGINAL SMD or Through Hole | STMTSH72CDT.pdf | |
![]() | K521H12ACD-B050 | K521H12ACD-B050 SAMSUNG FBGA | K521H12ACD-B050.pdf | |
![]() | M29F200T-55N1 | M29F200T-55N1 ST QFP | M29F200T-55N1.pdf |