창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX638AC/D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX638AC/D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Tray | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX638AC/D | |
| 관련 링크 | MAX638, MAX638AC/D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M2658 | FUSE SQ 25A 700VAC RECTANGULAR | 170M2658.pdf | |
![]() | 0PA357AIDBVR | 0PA357AIDBVR ORIGINAL SMD or Through Hole | 0PA357AIDBVR.pdf | |
![]() | ST9028C6/CK | ST9028C6/CK ST PLCC44 | ST9028C6/CK.pdf | |
![]() | EG-2102CA 150M PGPA | EG-2102CA 150M PGPA EPSON Tape | EG-2102CA 150M PGPA.pdf | |
![]() | 220UH-105R | 220UH-105R LY SMD or Through Hole | 220UH-105R.pdf | |
![]() | S3C820BD16-COCB1 | S3C820BD16-COCB1 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C820BD16-COCB1.pdf | |
![]() | H8553VBBG2EN551W | H8553VBBG2EN551W ARL SMD or Through Hole | H8553VBBG2EN551W.pdf | |
![]() | MA192R0BAN | MA192R0BAN ORIGINAL SMD or Through Hole | MA192R0BAN.pdf | |
![]() | THS6002IDWPG4 | THS6002IDWPG4 TI HSOP | THS6002IDWPG4.pdf | |
![]() | 87CH70AF-6398 | 87CH70AF-6398 TOS SMD or Through Hole | 87CH70AF-6398.pdf | |
![]() | mcp130t-485i-tt | mcp130t-485i-tt microchip SMD or Through Hole | mcp130t-485i-tt.pdf | |
![]() | OZ9966ESN | OZ9966ESN OZ SSOP-24 | OZ9966ESN.pdf |