창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX637ESA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX637ESA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX637ESA | |
관련 링크 | MAX63, MAX637ESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ELL-6UH821M | 820µH Shielded Wirewound Inductor 200mA 3.14 Ohm Nonstandard | ELL-6UH821M.pdf | ||
E2E-C04S12-WC-C1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.047" (1.2mm) IP67 Cylinder | E2E-C04S12-WC-C1 2M.pdf | ||
ST1230C14K1P | ST1230C14K1P IR SMD or Through Hole | ST1230C14K1P.pdf | ||
D431000AGW85L | D431000AGW85L NEC SOIC | D431000AGW85L.pdf | ||
IC61C1024L-20K | IC61C1024L-20K ICSI SOJ32 | IC61C1024L-20K.pdf | ||
ST-6503 | ST-6503 ORIGINAL TO-3 | ST-6503.pdf | ||
BCM3300KTF | BCM3300KTF BROADCOM BGA | BCM3300KTF.pdf | ||
Millbrook2 | Millbrook2 INTEL BGA | Millbrook2.pdf | ||
RE46C163 | RE46C163 MICROCHIPIC 16PDIP | RE46C163.pdf | ||
AN7550NZAWLB | AN7550NZAWLB PAN SMD or Through Hole | AN7550NZAWLB.pdf | ||
PE3511-52/TR | PE3511-52/TR PEREGRINE SMD or Through Hole | PE3511-52/TR.pdf | ||
MB29F040A-90PFTN | MB29F040A-90PFTN FUJLTSU TSOP | MB29F040A-90PFTN.pdf |