창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX637BCSA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX637BCSA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX637BCSA | |
관련 링크 | MAX637, MAX637BCSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AMK212C6226MG-T | 22µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | AMK212C6226MG-T.pdf | |
![]() | ABC2-20.480MHZ-4-T | 20.48MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-20.480MHZ-4-T.pdf | |
![]() | RT0805BRE07649KL | RES SMD 649K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07649KL.pdf | |
![]() | TNPW251256K2BEEY | RES SMD 56.2K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251256K2BEEY.pdf | |
![]() | ACM2012-361-2P-T00 | ACM2012-361-2P-T00 TDK SMD or Through Hole | ACM2012-361-2P-T00.pdf | |
![]() | 463400 | 463400 PHILIPS MODULE | 463400.pdf | |
![]() | B80NF03L-04 | B80NF03L-04 ST TO-263 | B80NF03L-04.pdf | |
![]() | Z0103MN-5AA4 | Z0103MN-5AA4 ST SOT-223 | Z0103MN-5AA4.pdf | |
![]() | XLUGR34M(FG) | XLUGR34M(FG) SUNLED SMD or Through Hole | XLUGR34M(FG).pdf | |
![]() | MLF2012DR12MT | MLF2012DR12MT TDK SMD or Through Hole | MLF2012DR12MT.pdf | |
![]() | RI-INL-W4FF | RI-INL-W4FF TIS Call | RI-INL-W4FF.pdf | |
![]() | 78L05 TO-92 | 78L05 TO-92 WS TO-92 | 78L05 TO-92.pdf |