창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX637ACPA/BCPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX637ACPA/BCPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX637ACPA/BCPA | |
관련 링크 | MAX637ACP, MAX637ACPA/BCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TRR03EZPF3R32 | RES SMD 3.32 OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF3R32.pdf | ||
MMA6555KWR2 | Accelerometer X Axis ±105g 16-QFN-EP (6x6) | MMA6555KWR2.pdf | ||
AD6436XS | AD6436XS AD QFP | AD6436XS.pdf | ||
UPD65943GB-L64-YEU-A | UPD65943GB-L64-YEU-A NEC QFP48 | UPD65943GB-L64-YEU-A.pdf | ||
NCV8503PW25G | NCV8503PW25G ON SOP-16 | NCV8503PW25G.pdf | ||
CX49GFNB08000H0PESZZ | CX49GFNB08000H0PESZZ AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | CX49GFNB08000H0PESZZ.pdf | ||
MAX741DSAP | MAX741DSAP MAX SMD | MAX741DSAP.pdf | ||
2N2495 | 2N2495 MOTOROLA CAN4 | 2N2495.pdf | ||
LH200M0270BPF-2225 | LH200M0270BPF-2225 YA SMD or Through Hole | LH200M0270BPF-2225.pdf | ||
LC5532 | LC5532 ORIGINAL TO-92-4 | LC5532.pdf | ||
R25KT04J470 | R25KT04J470 ROHM SMD or Through Hole | R25KT04J470.pdf | ||
16LC54AT-04/SO | 16LC54AT-04/SO MIOROCHIP SMD or Through Hole | 16LC54AT-04/SO.pdf |